KABE KOMBI RAPID - Klej do styropianu w piance | 750ml

Ocieplanie ścian zewnętrznych budynków metodą bezspoinową (ETICS) oraz klejenie płyt ze styropianu ekspandowanego (EPS) lub styropianu ekstrudowanego (XPS) do podłoży mineralnych (jak np. beton, ceramika). Stosowany w systemach KABE THERM RENO, KABE THERM SM i KABE THERM SM RENO, KABE THERM ELASTO, KABE THERM AVANT, KABE THERM MARMURIT/MOZAIKER, KABE THERM MARMURIT COLORATO/MOZAIKER COLORATO i KABE THERM CK, w których płyty izolacji cieplnej są jednocześnie mocowane mechanicznie do podłoża (wg projektu technicznego). Termoizolacja fundamentów, ścian i piwnic (mocowanie płyt styropianowych EPS, EPS do podłoży mineralnych i bitumicznych). Wypełnianie szczelin pomiędzy płytami styropianowymi, szczelin powstałych na skutek docinania płyt. Dylatacje pionowe w murach. Uszczelnianie złączy, np. przy parapetach, płytkach parapetowych, płytach balkonowych, oknach piwnicznych czy oknach w przyziemiu.

• Wysoka izolacyjność termiczna (wsp. λ = 0,0348 W/m*K), bez ryzyka mostków termicznych
• Niski przyrost objętości i wysoka stabilność wymiarowa
• Wysoka przyczepność i odporność mechaniczna
• Szybki czas wiązania
• Łatwa aplikacja i dobre właściwości robocze

Czas otwarty do 10 minut*
Czas korekty położenia przyklejonej płyty styropianowej do 10 minut
Czas utwardzenia kleju (przy wilgotności wzgl. powietrza 50% i temp. 23°C) 2 godziny**
Odporność termiczna po utwardzeniu od +40°C do +90°C
Wydajność do 8m2* (ocieplanie ścian) oraz do 12m2* (fundamenty, piwnice, przyziemie)
Przyczepność do betonu ≥ 0,3 MPa
Przyczepność do styropianu ≥ 0,1 MPa (zerwanie w masie)
Temperatura otoczenia i podłoża oraz utwardzania kleju od +1°C do +30°C (zalecana od +10°C do +25°C)
Temperatura puszki od +5°C do +25°C (optymalnie +20°C)
Warunki aplikacji na zewnątrz budynku pogoda bezdeszczowa, unikać pracy przy bezpośrednim nasłonecznieniu i silnym wietrze
Wielkość opakowania puszka metalowa zawierająca 750 ml kleju
Okres przydatności do użycia 18 miesięcy od daty produkcji podanej na denku puszki
Przechowywanie w zamkniętym opakowaniu w pozycji pionowej, w suchym i chłodnym miejscu w temperaturze od +5°C do +25°C


PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA: Podłoże musi być nośne (bez rys i spękań), czyste, odtłuszczone, odpylone i wyrównane. Dopuszczalne odchylenie powierzchni ściany nie może przekroczyć -4 mm i +2 mm (pomiar dokonać łatą o dł. 2 m z dokładnością do 1 mm). W przypadku większych nierówności wykonać warstwę wyrównawczą. Fundamenty i ściany oczyścić mechanicznie z zabrudzeń oraz porostu glonów i grzybów, a następnie zmyć wodą i odkazić preparatem ALGIZID. Podłoże musi być zabezpieczone przed podciąganiem kapilarnym wilgoci i przed przeciekaniem wód pochodzących z opadów atmosferycznych. Należy zwrócić szczególną uwagę by na klejonych powierzchniach nie było szronu. Płyty izolacyjne (inaczej niż cięte) mogą zawierać środki antyadhezyjne. Przeprowadzić test przyczepności. W razie potrzeby powierzchnię tylną płyt przeszlifować. Dla zwiększenia przyczepności, przyspieszenia utwardzania i poprawy struktury, podłoże należy wstępnie zwilżyć wodą za pomocą rozpylacza.

PRZYGOTOWANIE KLEJU: Bezpośrednio przed użyciem puszkę z klejem bardzo dobrze wymieszać. Nakręcić na pistolet. Początkową partię kleju (ok. 30 cm), aż do wyrównania się ciśnienia w pistolecie skierować na bok nie (do użycia). Przyklejanie płyt zaczynać zawsze od dołu, opierając dolny rząd na listwie startowej lub na stopie fundamentowej. Ewentualne zabrudzenia usuwać przy pomocy specjalnych ściereczek czyszczących lub za pomocą czyścika do piany poliuretanowej.
Uwaga: Czyścik może wejść w reakcję z płytą styropianową i doprowadzić do jej uszkodzenia. Utwardzony klej można usunąć tylko mechanicznie. Miejsca w których klej jest wyeksponowany na działanie promieniowania UV należy
zabezpieczyć w ciągu 10 dni od nałożenia kleju. Do ochrony przed promieniowaniem UV stosować zaprawy, silikon lub akryl.

KLEJENIE PŁYT PRZY OCIEPLANIU ŚCIAN ZEWNĘTRZNYCH BUDYNKÓW: Klej nakładać na płyty po obwodzie z zachowaniem dystansu 2 cm od krawędzi płyty oraz pasmem w kształcie litery „M” lub ‘W”. W ciągu maksymalnie 10 minut od nałożenia kleju płyty należy przyłożyć do podłoża i docisnąć, używając łaty. Korektę równości ułożenia płyt można przeprowadzić maksymalnie do 10 minut od ich przyklejenia. Kołkowanie można rozpocząć po upływie 3 godzin od przyklejenia. Spoina klejowa uzyskuje pełną wytrzymałość mechaniczną po 24 godzinach od przyklejenia płyt. Uwaga: Czas wiązania może ulec wydłużeniu w przypadku występowania niskiej temperatury i niskiej wilgotności powietrza.

KLEJENIE PŁYT PRZY TERMOIZOLACJI FUNDAMENTÓW, ŚCIAN PIWNIC I TYM PODOBNYCH PODZIEMNYCH CZĘŚCI BUDYNKÓW: Klej nakładać jednostronnie na podłoże pionowymi paskami z zachowaniem odstępów 20÷30 cm. W przypadku płyt o szer. 150÷160 cm , należy nałożyć przynajmniej 5 pasków. Płyty przyłożyć do podłoża po ok. 10 minutach od nałożeniu kleju, a następnie docisnąć. Pozostałe szczeliny i złącza między płytami podobnie wypełnić klejem.

WSKAZÓWKI WYKONAWCZE: Przy termoizolacji podziemnych części budynków klej można stosować wyłącznie w systemach hydroizolacji lekkiej przeciwwilgociowej – przeprowadzić test przyczepności. Nie stosować w przypadku ciągłej ekspozycji na działanie wody np. zanurzenie spowodowane wysokim poziomem zwierciadła wód gruntowych – hydroizolacja ciężka lub przeciwwodna. Nie stosować do klejenia PE, PP, teflonu, powierzchni silikonowych, pokrytych środkami poślizgowymi, nawilżającymi (membrany z filmem PE). Nie stosować do podłoży hydroizolowanych za pomocą bitumicznych wyrobów rozpuszczalnikowych – ryzyko uszkodzenia płyt (zapoznać się dokładnie z instrukcją wyrobu i sprawdzić czy producent przewiduje możliwość klejenia płyt styropianowych). Płyty można kleić po całkowitym wyschnięciu powłok hydroizolacyjnych – zapoznać się z instrukcją wyrobu. Nie stosować podczas opadów atmosferycznych, silnego wiatru czy przy silnym nasłonecznieniu.

Informacje o produkcie
Główne zalety
Dane techniczne
Sposób użycia
Dokumenty odniesienia

Dystrybutorzy
Wykonawcy